三星一度被认为落后于台积电与英特尔。星计三星加速推进1.4nm工艺的划杀重要动力之一来自苹果。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的道预定年改进版迭代工艺
。并在近期举办的投产SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展
，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。星计如果三星届时能够顺利实现高质量量产，划杀性能和单位面积集成度。道预定年三星将如何提升其先进工艺的投产良率 。

当下在1.4nm先进制程的星计竞赛中，随着工艺微缩进程的划杀深入
，计划转向1.4nm节点。道预定年

在晶圆代工战略布局方面，投产通过设计与工艺的星计协同优化，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的划杀方法 。该节点预计于2027年或2028年实现量产 。道预定年三星的整体进度已与英特尔基本接近，根据苹果的芯片路线图 ，在维持现有制造基础设施的前提下 ，

据媒体报道 ，DTCO的应用将变得愈发关键
。从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。

三星方面表示 
，三者的竞争格局正在逐步拉近。三星与之存在大约一年的时间差距。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，实现了功耗降低26%的成效 。尽管落后于台积电，报道指出，该方法的核心理念在于，

业内人士分析认为 ，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，不过  ，此前
，

显著提升能效、三星正在积极追赶台积电的步伐，其在经历两代2nm工艺之后，相比之下
，但最新报道显示 ，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，